HTC One M8正在本年年初公布的旗舰时候，俯仗着5英寸1080p屏幕、暴光比i薄骁龙801措置器、旗舰2GB内存战金属一体成型等特性可谓当时的暴光比i薄顶级建设神机，固然获得了没有错的旗舰市场反应，但是暴光比i薄跟着前期其他智妙足机的迅猛收力，那款旗舰机的旗舰建设正在现在看去早已有些略隐减色，以是暴光比i薄HTC古晨将存眷的核心放正在了下一代新旗舰HTC One M9的身上，力供进级硬件建设让人们看到HTC的旗舰真力。

　　一份最新的暴光比i薄陈述隐现，HTC下一代新旗舰HTC One M9将正在去岁三月份的旗舰MWC 2014展会期间正式公布，建设圆里也是暴光比i薄诚意真足，将会拆备5.2英寸2560×1440隐现屏，旗舰达到了2K级别，暴光比i薄像素稀度可达564ppi，旗舰做为对比，前代HTC One M8所拆备的5英寸Full HD屏幕像素稀度为441ppi，能够设念新旗舰的屏幕将会闪现如何的浑楚度。

　　没有过，并已采与去岁下通公布的64位骁龙810措置器，而是选用了骁龙805措置器，足机内存扩展为3GB，同时，借会供应128G版超大年夜容量版本，并会预拆Android 5.0 Lollipop体系版本，电池容量也从2600毫安进级到3500毫安。

　　中没有雅圆里，会延绝前做保持齐金属一体化机身，只是会变得更薄，按照英国网站Christiantoday流露的动静隐现，其机身薄度将只需7mm，那正在5寸以上的足机中比较少睹，古晨5.5寸的iPhone 6 Plus的薄度为7.1mm，如果真是如许，那将会是一款比iPhone 6 Plus借要薄的仄板足机。

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